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產(chǎn)品分類(lèi)

AI 處理器

AI 加速器

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買(mǎi)數(shù)量

單價(jià)

操作

MSCDC200A170D1PAG

產(chǎn)品說(shuō)明：二極管陣列 1 對(duì)串聯(lián) 1700 V 200A 底座安裝 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM120HM16CTBL3NG

產(chǎn)品說(shuō)明：MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV） 150A 560W 底座安裝

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM120DDUM16CTBL3NG

產(chǎn)品說(shuō)明：MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV） 150A 560W 底座安裝

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM120AM02CT6LIAG

產(chǎn)品說(shuō)明：MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV） 947A（Tc） 3.75kW（Tc） 底座安裝 SP6C LI

封裝：MODULE
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAMR35J16BT-I/7JX

產(chǎn)品說(shuō)明：SAM R35 低功耗 LoRa? Sub-GHz 射頻收發(fā)器 IC 64-TFBGA

封裝：64-TFBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAMR35J18BT-I/7JX

產(chǎn)品說(shuō)明：SAM R35 低功耗 LoRa? Sub-GHz 射頻收發(fā)器 IC 64-TFBGA

封裝：64-TFBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAMR35J17B-I/7JX

產(chǎn)品說(shuō)明：SAM R35 低功耗 LoRa? Sub-GHz 射頻收發(fā)器 IC 64-TFBGA

封裝：64-TFBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAMR35J17BT-I/7JX

產(chǎn)品說(shuō)明：SAM R35 低功耗 LoRa? Sub-GHz 射頻收發(fā)器 IC 64-TFBGA

封裝：64-TFBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCDC150KK120D1PAG

產(chǎn)品說(shuō)明：二極管陣列 1 對(duì)共陰極 1200 V 150A 底座安裝 模塊

封裝：Module
1000起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAMR30G18A-MU

產(chǎn)品說(shuō)明：IC RF TxRx + MCU 802.15.4 700MHz，800MHz，900MHz 48-VFQFN 裸露焊盤(pán)

封裝：48-QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAMR34J16B-I/7JX

產(chǎn)品說(shuō)明：IC 射頻收發(fā)器 + MCU 802.15.4 LoRa? 137MHz ~ 175MHz、410MHz ~ 525MHz、862MHz ~ 1.02GHz 64-TFBGA

封裝：64-TFBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCDC100H70AG

產(chǎn)品說(shuō)明：橋式整流器 單相 碳化硅肖特基 700 V 底座安裝 SP6

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCDC150A120D1PAG

產(chǎn)品說(shuō)明：二極管陣列 1 對(duì)串聯(lián) 1200 V 150A 底座安裝 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM120TLM08CAG

產(chǎn)品說(shuō)明：MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV） 333A（Tc） 1378W（Tc） 底座安裝 SP6C

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCDC300A70AG

產(chǎn)品說(shuō)明：二極管陣列 1 對(duì)串聯(lián) 700 V 300A 底座安裝 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
APTCV60TLM99T3G

產(chǎn)品說(shuō)明：IGBT 模塊 溝槽型場(chǎng)截止 三級(jí)反相器 - IGBT，F(xiàn)ET 600 V 50 A 90 W 底座安裝 SP3

封裝：SP3
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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