安森美半導體宣布與寶馬公司（BMW）達成長期供應協(xié)議（LTSA），為安森美半導體的Elite SiC技術應用于德國高端汽車制造商的400 V DC總線電動傳動系統(tǒng)。
恩智浦半導體近期宣布推出一款專為 Matter 設計的安全芯片 ——EdgeLock SE051H。
據(jù) Pulsenews 報道，業(yè)內人士透露，為了減少對英國芯片設計公司 ARM 的依賴，提高其設備的優(yōu)化水平，三星電子正準備自主開發(fā)用于智能手機和個人電腦的 CPU 核心。
移遠通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標準的新一代工規(guī)級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。
據(jù)臺灣地區(qū)工商時報報道，蘋果投入大量資源研發(fā)的 5G 調制解調器（modem）芯片，有望提前在明年導入 iPhone 16 系列手機。
中國聯(lián)通在 MWC 2023 展會上舉辦了 5G 創(chuàng)新發(fā)布會，號稱行業(yè)首發(fā)“5G 工業(yè)邊緣算網(wǎng)一體機”。
瑞芯微旗艦產(chǎn)品RK3588能夠實現(xiàn)智能座艙的七屏顯示以及多路攝像頭直接接入，并具有智能處理能力，可實現(xiàn)駕駛員/乘客監(jiān)測等功能，是目前國內少數(shù)能媲美國外一線產(chǎn)品的智能座艙芯片。
到2022年底，三星、美光等三大存儲半導體制造商合計擁有前沿制程產(chǎn)能的76%，其中絕大部分用于先進DRAM和3D NAND生產(chǎn)。
蘋果公司代工商富士康計劃在印度投資大約 7 億美元（當前約 48.37 億元人民幣）建造一家新工廠，以提高當?shù)禺a(chǎn)量。
據(jù) DigiTimes 報道，蘋果公司 iPhone 供應鏈中的供應商稱，今年推出的 iPhone 15 Pro 系列手機可能會引發(fā)老用戶換機需求，因為這款手機將搭載 A17 處理器，這是蘋果公司首次使用臺積電 3 納米工藝制造的 iPhone 芯片，性能和效率都有顯著提升。
TrendForce 集邦咨詢現(xiàn)發(fā)表了最新的 DRAM 產(chǎn)業(yè)研究報告。
在 MWC 2023 大會上，中國聯(lián)通、紫光展銳與廣和通聯(lián)合發(fā)布 LTE Cat 1 bis 模組雁飛 VN200。
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