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首個(gè)里程牌！中國電信成功研發(fā)出5G國產(chǎn)化pRRU

中國電信研究院成功研發(fā)5G擴(kuò)展型小基站國產(chǎn)化pRRU，芯片和器件國產(chǎn)化率達(dá)100%，實(shí)現(xiàn)了小基站產(chǎn)品國產(chǎn)化研發(fā)的首個(gè)里程碑，推動(dòng)了小基站設(shè)備國產(chǎn)芯片的應(yīng)用和發(fā)展。

來源：本站時(shí)間：2023-01-30 所屬欄目：行業(yè)資訊
三星 Galaxy S23 系列國內(nèi)發(fā)布會(huì)定檔 2 月 10 日

三星 Galaxy S23 系列將于北京時(shí)間 2 月 2 日凌晨 2 點(diǎn)發(fā)布，目前具體配置已經(jīng)曝光。

來源：本站時(shí)間：2023-01-30 所屬欄目：行業(yè)資訊
三星Galaxy A14 5G智能手機(jī)已在美國上市

三星近期宣布了 2023 年首款 Galaxy A 智能手機(jī) ——Galaxy A14 5G。

來源：本站時(shí)間：2023-01-13 所屬欄目：行業(yè)資訊
英特爾與Meta合作，Quest VR頭顯可直接與電腦Wi-Fi芯片連接

英特爾和 Meta 聯(lián)手開發(fā)了一種新的方式。如果你的電腦配置是 AX1690 Wi-Fi 芯片，那么可以將 Oculus Quest 頭戴設(shè)備直接連接到游戲 PC。

來源：本站時(shí)間：2023-01-12 所屬欄目：行業(yè)資訊
SK海力士引入AI技術(shù)，提高半導(dǎo)體生產(chǎn)效率及良品率

據(jù)外媒報(bào)道，在 2017 年谷歌人工智能程序 AlphaGo 打敗李世石等一眾人類圍棋高手之后，外界就已意識(shí)到了人工智能的巨大潛力，在工業(yè)生產(chǎn)及人們生活中，有著廣闊的應(yīng)用前景。

來源：本站時(shí)間：2023-01-11 所屬欄目：行業(yè)資訊
高通驍龍 8 Gen 3 芯片將由臺(tái)積電與三星共同代工

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電 3 納米制程技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，據(jù)半導(dǎo)體專家研究，臺(tái)積電 3 納米良率最高可達(dá)到 80%，外媒援引消息透露，高通下一代驍龍 8 Gen 3 將向三星和臺(tái)積電采購，而臺(tái)積電占大部分的芯片組，原因可能是兩者之間的良率差距。

來源：本站時(shí)間：2023-01-09 所屬欄目：行業(yè)資訊
豪威發(fā)布全新車用SoC，適用于汽車360度環(huán)視系統(tǒng)和后視攝像頭

豪威集團(tuán)在 CES 2023 國際消費(fèi)電子展發(fā)布了用于汽車 360 度環(huán)視系統(tǒng)（SVS）和后視攝像頭（RVC）的全新 130 萬像素 OX01E20 系統(tǒng)級芯片（SoC）。

來源：本站時(shí)間：2023-01-06 所屬欄目：行業(yè)資訊
分析師：智能手機(jī)、PC、數(shù)據(jù)中心芯片過剩，汽車功率半導(dǎo)體、模擬芯片全年或依舊短缺

據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，日前調(diào)查多位產(chǎn)業(yè)分析師觀點(diǎn)報(bào)道稱，智能手機(jī)芯片供應(yīng)過?；蛟S到2023年Q4都無法緩解；PC芯片過剩有望在Q3觸頂，之后開始緩解；數(shù)據(jù)中心芯片過?；?qū)⒀永m(xù)至Q1。

來源：本站時(shí)間：2023-01-05 所屬欄目：行業(yè)資訊
美國擬分配 5G 赫茲頻譜專門用于無人機(jī)通信

美國聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）公布了一個(gè)擬議中的新政策，為市面上越來越普及的無人機(jī)提供需要申請使用牌照的無線電通信頻段，頻率位于 5G 赫茲頻段。

來源：本站時(shí)間：2023-01-05 所屬欄目：行業(yè)資訊
聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案，采用其 6nm Filogic 芯片

聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國際消費(fèi)電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。

來源：本站時(shí)間：2023-01-03 所屬欄目：行業(yè)資訊
聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Genio 700 物聯(lián)網(wǎng)芯片組

聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺(tái)中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個(gè)專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的八核芯片組，將于 2023 年第二季度開始商用。

來源：本站時(shí)間：2023-01-03 所屬欄目：行業(yè)資訊
臺(tái)積電3nm工藝良率在60%至80%之間

1 月 2 日消息，臺(tái)積電于 12 月 29 日在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)舉辦 3nm 量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，正式宣布啟動(dòng) 3nm 大規(guī)模生產(chǎn)。三星幾個(gè)月前開啟了 N3（3nm）工藝芯片制造，但臺(tái)積電的良率明顯更好。

來源：本站時(shí)間：2023-01-02 所屬欄目：行業(yè)資訊